切割 钻孔 激光
公司简介:
代加工服务:
玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料的切割钻孔加工FPC/PCB铜箔钻孔加工硅片及其他精密材料的激光加工
硅片及其他精密材料的激光加工
提供:纳秒、皮秒、飞秒、水导等激光加工服务,覆盖半导体、电子、医疗、光伏等行业应用
专人跟单,一站式贴心服务,保证客户满意度,完善服务理念、提高服务质量、规范服务操作
微纳精密加工应用在光学、半导体、电子电路、医疗、光伏等行业,满足不同的应用需求,改进工艺,改善问题。
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